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华茂翔无卤晶圆工程LED封装共晶助焊剂膏高粘度HX-F100

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李艳
18397420568 0755-29181122
  • 发货地广东 深圳市
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  • 经营模式|制造商
  • 注册资本|200万人民币
  • 企业类型|企业单位(制造商)
  • 主营产品|SMT贴片红胶,红胶点胶,针筒锡膏,助焊膏,点胶锡膏、LED倒装芯片固晶锡膏、防硬化润滑剂、激光焊接锡膏、不锈钢焊接锡膏
  • 公司地区|广东/深圳市
  • 公司荣誉|
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品牌华茂翔 有效期至长期有效 最后更新2020-11-20 14:33
产品品牌华茂翔 产地广东深圳 适用产品LED封装共晶
浏览次数5

华茂翔无卤晶圆工程LED封装共晶助焊剂膏高粘度HX-F100

产品详情
Product details

LED 共 晶 助 焊 剂HX-F100A
产品特性
1.该助焊剂是高粘度品,适应针转移用途。
2.为不含卤素的松香系树脂的助焊剂,其没有腐蚀性并有高可靠性。
3.该助焊剂适用于晶圆工程、插入式基板工程、封装工程都可以使用。
4.该助焊剂完全无卤素。但该助焊剂与含卤素品有一样的焊接性能。
5.该助焊剂用低挥发性的溶剂,可抑制刺激性和气味。

产品一般特性
项目 WHP-002 备考 
形状 - 褐色 目視 
粘度 mPa・s 9 JIS Z 3197基准 
固态成分含有量 wt% 約70 
引火点 ℃ 141 
扩展率 % 90 JIS Z 3197基准 
卤素含有率※ wt% 0.0 JIS Z 3197基准 
铜板腐食 无 JIS Z 3197基准 
绝缘抗阻值 Ω 1.0×10E10 JIS Z 3197基准 
(85℃85RH%,168h后) 
※检卤系活性剂含有量试验 
S p e c i a l i t yC h e m i c a l P a r t n e r


供应商信息
公司名 深圳市华茂翔电子有限公司 经营模式制造商
注册资本200万人民币 公司注册时间2011
公司所在地广东/深圳市 企业类型企业单位 (制造商)
保 证 金已缴纳 0.00
主营行业  , 五金、工具 / 焊接材料与附件 / 焊膏  , 精细化学品 / 合成胶粘剂  , 五金、工具 / 焊接材料与附件 / 助焊剂  , 
主营产品或服务SMT贴片红胶,红胶点胶,针筒锡膏,助焊膏,点胶锡膏、LED倒装芯片固晶锡膏、防硬化润滑剂、激光焊接锡膏、不锈钢焊接锡膏
联系方式
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